Doğrudan Isıtma Şablon 0.25 mm Kalınlığında Anti BGA Kalınlaştırmak iPhone PCI Nand Flash Çip BGA Reballing Şablon Pin up Drum-

Stok durumu:
Stokta var

Etiketler: Cep Telefonu LCD'ler, Ucuz Cep Telefonu LCD'ler, Doğrudan Isıtma Şablon 0.25 mm Kalınlığında Anti BGA Kalınlaştırmak iPhone PCI Nand Flash Çip BGA Reballing Şablon Pim canlandırmak.

    ₺54.67
Miktar:
  • Marka Adı: HONGPU
  • Model Numarası: BGA Kalıp

  • Ünite Tipi: parça
  • Paket Ağırlık: 0.01kg (0.02lb.)
  • Paket Boyutu: 5cm x 5cm x 5cm (1.97in x 1.97in x 1.97in)

Değerlendirmenizi yazın!

  1 star 2 stars 3 stars 4 stars 5 stars
Kalite
Fiyat

İlgili ürünler